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產品中心

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發展歷程

發展歷程

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    1997年

    福建省南平市三金電子有限公司成立

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    2002年

    公司通過世界500強康寧通訊上海分公司的供應商認證

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    2003年

    公司正式成為上市公司唐山晶源裕豐電子公司的供應商

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    2004年

    公司正式通過國際IS09001質量體系認證,同年獲得福建省職工優秀技術創新成果三等獎

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    2005年

    公司-SMD陶瓷晶振外殼配套的金屬蓋板-通過國家科技部鑒定

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    2006年

    公司-黑瓷扁平外殼-通過鑒定,同年獲得-集成電路黑陶瓷低溫玻璃外殼引線連接框架-實用新型專利證書

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    2007年

    公司參加福建省福州市6-18海峽展會榮獲海峽兩岸職工創新成果銀獎

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    2008年

    公司獲得國家高新技術企業稱號和福建省創新型試點企業,同年公司正式遷入高新區新廠房

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    2011年

    公司獲得-電子封裝金屬蓋板生產工藝-發明專利證書,并正式成為福建省創新型企業和被評為福建省“南平市“納稅大戶”

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    2013年

    公司順利通過了ISO14000環境管理體系認證,參加福建省福州市6-18海峽展會:“電子封裝金屬蓋板”榮獲海峽兩岸職工創新成果金獎,并且被省科技廳授予“陶瓷封裝材料企業工程技術”研究中心

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    2014年

    2014年11月公司正式獲批成為高新技術企業并頒發證書;公司連續五年被評為福建省南平市“納稅大戶”

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    2015年

    公司連續六年被評為福建省南平市“納稅大戶”同時,還獲得”福建省南平市知識產權優勢企業”和 “通過企業安全生產標準化”三級證書

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    2016年

    國家發改委批復成為軍民融合企業

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    2017年

    IC封裝項目正式啟動

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